左圖為現任共同執行長兼研發長的林俊成先生,他比出100的手勢,意謂著眾律國際法律事務所范國華專利代理人及其專利團隊已成功協助天虹科技處理100件專利母案(所謂母案,指的是一個母案包括一件台灣地區專利+一件中國大陸地區專利或美國專利或其他專利),也就是說,總件數高達200-300件專利不等。這不會是結束,而將是一個嶄新的開始!於眾律而言,將攜手天虹科技,共同迎接下一個「100」系列!!
上圖為新近天虹科技兩位共同執行長接受《商業週刊》第1794期專訪(2022/03/31),題為〈天虹挑戰大它千倍的設備巨人 用樂高精神攻高階戰場〉。
回顧一下天虹科技過去發展歷史,乃是從半導體設備材料代理商轉型為自製研發本土化設備製造,並在兩位共同執行長易錦良和林俊成的帶領下,突破台灣高階半導體設備自製瓶頸,設備相繼打入第三代半導體、5G供應鏈,並預計今年推出ALD薄膜製程,目前已成功切入蘋果供應鏈。展望未來,目標是在2023年申請股票IPO,藉著資本市場來壯大公司發展。
最後,本所對自我角色演變的期盼,應不僅在扮演好專利代理人的角色;更甚者,理應作為天虹科技連結台灣和全球資本市場的推手!
相關報導,請參見《經濟日報》,〈天虹國產半導體設備 打入蘋鏈〉, 2021年12月28日。